设备说明

♦ 设备名称：反应离子刻蚀机(Reactive Ion Etcher)

♦ 制造厂：法国Alcatel 公司

♦ 型号规格：Nextral 100 

♦ 主要技术指标：

硅、PMMA、玻璃等材料的刻蚀，用于加工沟槽等微结构；

深度在1～100um；

可选用SF₆、CHF₃、O₂等作为刻蚀气体。

♦ 应用范围：硅、PMMA、玻璃等材料的刻蚀。

♦ 设备图片：