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标准工艺

 

工艺说明: 
 
PDMS微模具制备技术,是一项基于AZ系列光刻胶模版的微模具复制工艺。AZ系列光刻胶模版的制备工艺成熟可靠,同时辅助PDMS翻版工艺,可以制备多种结构形式的PDMS微模具。可以实现包含最大厚度达到30μm,最小线宽可达到2μm,深宽比小于5的微结构的PDMS微模具。
 
 
一、    设备情况
 

甩胶台

  • 德国Karl Suss公司RC8
  • 可进行厚光刻胶的制备,具有程控功能
  • 可用最大工作尺寸:3", 最大转速: 5000rpm
  • 时间范围: 0-999s
 
双面光刻机:
  • 德国Karl Suss公司 MA6 
  • 可进行正面和反面对准曝光,
  • 最小线宽:2μm,对准精度:1μm
 
测量显微镜
  • 日本OLYMPUS公司 STM-MJS2
  • 可进行微结构形貌观察和三维长度测试;
  • 测量精度: 1μm
 
表面轮廓仪:
  • 美国Veeco公司 Dektak 6M
  • 可进行微结构表面轮廓和结构厚度的测试;
  • 垂直测量距离:1 mm, 精度:0.1 nm/6.5μm, 1 nm/65μm, 16nm/1mm
  • 扫描长度:50μm-30mm
 
扫描电镜:
  • 日本Hitachi公司SP2600
  • 可进行微结构形貌观察和拍照;
  • 最大加速电压:25kV,最大放大倍数:20万倍,分辨率5nm
  • 附带ADDA,数模转换器,模拟信号可转化为数字信号进行处理
 
 
二、    工艺流程
 

1.AZ光刻胶模板制备工艺
 
1)对硅片或玻璃片(厚度大于1mm)进行清洗,并在180℃烘4个小时以上以去除表面水分子;
2)利用甩胶机在基片表面旋涂所需要厚度的AZ系列光刻胶;
3)利用程控烘箱或者热板对AZ系列光刻胶进行前烘处理。
4)利用光学掩模,在SUSS MA6紫外光刻机上进行接触式曝光;
5)显影,得到光刻胶模版。
 
表1不同厚度光刻胶的甩胶、前烘工艺参数
 
 
光刻胶类型
厚度
甩胶转速及时间
前烘温度、时间、冷却条件
AZ P4620
5μm
3000 rpm×30 s
65℃,30分钟,90℃,60分钟,炉冷
AZ P4903
20μm
1500 rpm×30 s
50℃,60分钟,90℃,120分钟,炉冷
AZ P4903
 
30μm
1000rpm×30 s
50℃,90分钟,65℃,60分钟,90℃30分钟,炉冷

 

表2不同厚度光刻胶的甩胶参数
 
光刻胶类型
光刻胶厚度
甩胶条件
曝光时间
显影时间
AZ P4620
5 μm
3000 rpm×30 s
40 s
60 s
AZ P4903
10 μm
1800 rpm×30 s
70 s
120 s
AZ P4903
20 μm
1500 rpm×30 s
220 s
150 s
AZ P4903
25 μm
1300 rpm×30 s
230 s
220 s
AZ P4903
30 μm
1000 rpm×30 s
240 s
300 s

 

 

2. PDMS调制工艺
1)以质量比10:1的比例称取“base silicone elastomer”(PDMS树脂)和“curing agent silicone elastomer”(固化剂);
2)搅拌均匀,放入真空烘箱抽真空,真空度达到10,维持20min,保证液体中的气泡肉眼观察完全消失即可。
 
3. 微复制工艺
1)利用甩胶机在已制备有AZ光刻胶图形的基片表面旋涂配置好的PDMS;
2)放入真空烘箱抽真空,真空度达到10,维持20min;
3)将基片放入普通烘箱80℃烘4小时。
4)取出基片,手工脱模。
 
图1 PDMS微模具制备工艺流程图
 
结果
1. 电镜照片
 
图2 高度为5μm的PDMS微模型电镜照片,最小线宽3μm
 
图3 PDMS微模型阵列a.8μm×3μm×6μm;b.16μm×3μm×6μm;c.16μm×5μm×8μm;d.20μm×3μm×6μm
 
 
工艺图片: 
 
 
 

 

 

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