光刻胶类型
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光刻胶厚度
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甩胶条件
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曝光时间
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显影时间
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AZ P4620
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5 μm
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3000 rpm×30 s
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40 s
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60 s
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AZ P4903
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10 μm
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1800 rpm×30 s
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70 s
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120 s
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AZ P4903
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20 μm
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1500 rpm×30 s
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220 s
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150 s
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AZ P4903
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25 μm
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1300 rpm×30 s
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230 s
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220 s
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AZ P4903
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30 μm
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1000 rpm×30 s
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240 s
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300 s
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2. PDMS调制工艺
1)以质量比10:1的比例称取“base silicone elastomer”(PDMS树脂)和“curing agent silicone elastomer”(固化剂);
2)搅拌均匀,放入真空烘箱抽真空,真空度达到10,维持20min,保证液体中的气泡肉眼观察完全消失即可。
3. 微复制工艺
1)利用甩胶机在已制备有AZ光刻胶图形的基片表面旋涂配置好的PDMS;
2)放入真空烘箱抽真空,真空度达到10,维持20min;
3)将基片放入普通烘箱80℃烘4小时。
4)取出基片,手工脱模。
图1 PDMS微模具制备工艺流程图
结果
1. 电镜照片
图2 高度为5μm的PDMS微模型电镜照片,最小线宽3μm
图3 PDMS微模型阵列a.8μm×3μm×6μm;b.16μm×3μm×6μm;c.16μm×5μm×8μm;d.20μm×3μm×6μm
工艺图片: