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研究成果

♦作者:

李艳春,汪红,张丛春,姚锦元,丁桂甫,赵小林

♦期刊:

功能材料

♦关键字:

镍微结构,粗糙度,热处理,结合强度；

♦摘要:

在玻璃基底上溅射Ti或Cr/Cu种子层并对Ti基板表面进行预处理，研究基底表面粗糙度、热处理温度对于镍微结构层结合强度的影响。结果表明，基底表面粗糙度、热处理温度对镍微结构镀层与基底的结合强度有较大影响，经过200℃的热处理，溅射Ti及Cr/Cu种子层与镍微结构的结合强度提高近一倍。通过EC-SPM、SEM等分析手段，初步探讨了结合强度的影响机制。